Daniel De Carvalho Secco

Graduado em Engenharia Mecânica pela Universidade Estadual Paulista (UNESP - 2013). Mestre em Engenharia Mecânica pela mesma instituição (2015). Doutor em Engenharia Mecânica pela Universidade de São Paulo (USP - 2020). Durante a graduação e mestrado integrou o GPU - Grupo de Pesquisa em Usinagem (UNESP), e durante o doutorado integrou o IMEP - Inovação em Manufatura e Engenharia de Precisão (USP), atuando em pesquisas sobre usinagem de precisão, usinagem criogênica e temperatura de corte. Conquistou o prêmio de melhor trabalho científico da área das ciências exatas do XXIV Congresso de Iniciação Científica da UNESP em 2012, o que lhe conferiu a participação no HSM (''High Speed Machining'') ''Conference'', realizado na Technische Universität Darmstadt - Alemanha, em maio de 2013. A partir de 2018 ingressou como docente do Instituto Federal de São Paulo, campus Registro, atuando como coordenador do curso técnico em Mecatrônica de 2021 a 2023. Desde março de 2023 integra o Grupo de Robótica do Instituto Federal de São Paulo - Campus de Registro (GRIF-RGT) com foco em robótica educacional e processos de fabricação aplicados à robótica móvel. Neste Grupo coordena trabalhos de pesquisa e extensão no contexto da robótica educacional, além de participar de competições e olimpíadas de robótica que favorecem o desenvolvimento técnico e científico nesta área.